纳米压痕 纳米机械测试仪

Nano Indenter? G200系统专为各种材料的表征和开发过程中进行纳米级测量而设计。 该系统是一个完全可升级,可扩展且经过生产验证的平台,全自动硬度测量可应用于质量控制和实验室环境。

Profilm3D 白光干涉仪

Profilm3D使得光学轮廓测量更易负担 表面粗糙度和表面形貌测量可以用比探针式轮廓仪成本更低的仪器来进行。 Profilm3D具有3倍於于其成本仪器的次纳米级垂直分辨率, Profilm3D 同样使用了现今最高分辨率之光学轮廓仪的测量技术包含白光干涉(WSI)及相移干涉(PSI)。

3D显微镜 共聚焦显微镜

Zeta-20是一款紧凑牢固的全集成光学轮廓显微镜,可以提供3D量测和成像功能。该系统采用ZDot?技术,可同时采集高分辨率3D数据和True Color(真彩)无限远焦点图像。 Zeta-20具备Multi-Mode(多模式)光学系统、简单易用的软件、以及低拥有成本,适用于研发及生产环境。

MicroXAM-800 白光干涉仪

MicroXAM-800是一款基于白光干涉仪的光学轮廓仪,采用相位扫描干涉技术(PSI)对纳米级特征进行测量,以及采用垂直扫描干涉技术(VSI)对亚微米至毫米级特征进行测量。 MicroXAM-800的程序设置简单灵活,可以进行单次扫描或多点自动测量,适用于研发和生产环境。

全自动台阶仪P170

产品描述 P-170是cassette-to-cassette探针式轮廓仪,将行业领先的P-17台式系统的测量性能和经过生产验证的HRP?-260的机械传送臂相结合。 这样的组合为机械传送臂系统提供了极低的拥有成本,适用于半导体,化合物半导体和相关行业。 P-170可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量,其扫描可达200mm而无需图像拼接。 该系统结合了UltraLite?传感器、恒力控制和超平扫描平台,因而具备出色的测量稳定性。通过点击式平台控制、顶视和侧视光学系统以及带光学变焦的高分辨率相机等功能,程序设置简便快速。P-170具备用于量化表面形貌的各种滤镜、调平和分析算法,可以支持2D或3D测量。并通过图案识别、排序和特征检测实现全自动测量。

全自动探针台阶仪HRP-260

HRP-260是一款高分辨率cassette-to-cassette探针式轮廓仪。HRP的性能经过生产验证,能够进行自动化晶圆装卸、可为半导体、化合物半导体、高亮度LED、数据存储和相关行业提供服务。P-260配置支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的二维及三维测量,其扫描深度可达200mm而无需图像拼接。 HRP-260配置的功能与P-260相同,并增加了能够对小特征进行高分辨率和高产量测量的高分辨率平台。 HRP-260的双平台功能可以进行纳米和微米表面形貌的测量。 P-260配置提供长扫描(最长200mm)的功能,无需图像拼接,HRP-260提供高分辨率扫描平台,扫描长度可达90μm。 P-260结合了UltraLite?传感器、恒力控制和超平扫描的功能,实现了出色的测量稳定性。 HRP-260采用高分辨率压电扫描平台提高性能。 通过采用点击式平台控制、低倍和高倍率光学系统以及高分辨率数码相机,其程序设置快速简便。 HRP-260支持二维和三维测量,具有各种滤镜、调平和数据分析算法,以量化表面形貌。 并且通过自动晶圆装卸、图案识别、排序和特征检测以实现全自动测量。

台阶仪 探针式轮廓仪 膜厚仪 P17

P-17支持从几纳米到一毫米的台阶高度测量,适用于生产和研发环境。该系统可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量,其扫描可达200mm而无需图像拼接。

台阶仪 探针式轮廓仪 膜厚仪 P7

P-7是建立在市场领先的P-17台式探针轮廓分析系统的成功基础之上。 它保持了P-17技术的卓越测量性能,并作为台式探针轮廓仪平台提供了极高的性价比。 P-7可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量,其扫描可达150mm而无需图像拼接。

D-600 探针式轮廓仪 膜厚仪 台阶仪

Alpha-Step D-600探针式轮廓仪支持台阶高度和粗糙度的2D及3D测量,以及翘曲度和应力的2D测量。 创新的光学杠杆传感器技术提供高分辨率测量,大垂直范围和低触力测量功能。 探针测量技术的一个优点是它是一种直接测量,与材料特性无关。 可调节的触力以及探针的选择都使其可以对各种结构和材料进行精确测量。 通过测量粗糙度和应力,可以对工艺进行量化,确定添加或去除的材料量,以及结构的任何变化。

D-500探针式轮廓仪

Alpha-Step D-500探针式轮廓仪支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的2D测量。