Plasma-therm RIE / ICP干法刻蚀设备

仪器简介: ◆配置:2”~8” 手动 / 半自动 / 全自动(片盒对片盒) /全自动多腔(片盒对片盒) ◆领域 :三五族(GaAs / SiC),GaN功率及射频器件、VCSELs的器件等化合物产业及MEMS和Si基半导体产业等 ◆制程 : RIE / ICP

Plasma-therm HDRF干法低温去胶去Polymer及DRIE深硅刻蚀侧壁平滑设备

仪器简介: ◆配置:2”~8” 手动 / 半自动 / 全自动(片盒对片盒) / 全自动多腔(片盒对片盒) ◆领域 : MEMS和功率器件产业 ◆应用 : 低温去胶 / 去侧壁Polymer / 深孔侧壁平滑

Plasma-therm DRIE深硅刻蚀设备

Plasma-Therm是致力于DRIE深硅刻蚀的世界知名设备提供商, 产品涵盖2”~ 8”的样片范围,广泛应用于MEMS等相关行业。 仪器简介: ◆配置:2”~8” 手动 / 半自动 / 全自动(片盒对片盒) /全自动多腔(片盒对片盒) ◆领域:MEMS微机电器件 ◆制程:DRIE深硅刻蚀(Bosch 工艺)

PECVD / ICPCVD薄膜沉积设备

Plasma-Therm是致力于PECVD / ICPCVD(HDPCVD)的世界知名设备提供商, 产品涵盖2”~ 8”主流PECVD / ICPCVD(HDPCVD)薄膜生长工艺,广泛应用于三五族(GaAs / SiC )、GaN功率及射频器件、VCSELs器件等化合物产业及MEMS和Si基半导体产业。 仪器简介: ◆配置:2”~8” 手动 / 半自动 / 全自动(片盒对片盒) / 全自动多腔(片盒对片盒) ◆领域 :三五族(GaAs / SiC),GaN功率及射频器件、VCSELs的器件等化合物产业及MEMS和Si基半导体产业等 ◆制程 : PECVD / ICPCVD(HDPCVD)