KLA Candela 900 / 920表面缺陷及EPI外延缺陷检测设备

适用于Si硅片及GaN外延片,SiC基片及SiC外延片表面缺陷及EPI外延缺陷的检测分析,包含微粒、划伤、坑点、污染、痕迹,同时也可以添加PL功能用以检测某些GaN EPI缺陷及SiC EPI缺陷。该设备可以兼容透明片和不透明片。

KLA Candela 8400 / 8420 / 8720表面颗粒(缺陷)检测设备

KLA-Tencor Candela 8400 / 8420 / 8720面缺陷检测设备是针对半导体行业的表面缺陷的检查分析仪器。该设备利用激光扫描样品的整个表面,通过4个频道(散射光频道、反射光频道、相移频道及Z频道)的探测器所收集到的信号,快速的将缺陷(包括微粒、划伤、坑点、污染、痕迹等)进行分类,统计每一种缺陷的数量并且量测出相应的缺陷尺寸,最后给出整个表面的缺陷分布图以及检测报告。根据预先设定的标准,可以给出检测样品合格与否的判断。同时8720型号可以针对化合物GaN外延材料进行高精度的外延缺陷(裂痕,凹坑等)检测,在化合物外延领域拥有很好的市场占有率。

FRT样片厚度及TTV/BOW/Warp翘曲检测设备

FRT Microprof系列设备是针对半导体行业的样片厚度及TTV/BOW/Warp翘曲检测的设备方案。该设备利用白光的光源,上下双探头的设计,测试时样片放置在上下两个探头的中间位置,一次测试可以快速的提供样片厚度及几何参数相关的所有信息:厚度,TTV,Bow,Warp,TIR,LTV等。 同时该设备可以搭载红外IR的探头,该探头可以穿透Si/GaAs等材料,监控背面减薄制程前后Si片或者GaAs片的厚度。FRT Microprof系列设备以其精准的测量能力,非接触的测量方式,快速的测试速度,上下双探头符合SEMI标准的测试方式,使得该设备在半导体,MEMS,在化合物外延领域拥有很高的市场占有率。

SL473 Series: 晶圆激光打标系统

设备简介: Towa 是业界领先的半导晶圆激光打标设备供应商,其前身是著名的LaserFront系统。

VeraFlex III XF ---X射线光电子光谱分析系统 (XPS)

设备简介: Nova是半导体业界领先的专注于薄膜量测分析设备供应商,提供超高分辨率XPS+XRF in-line量测系统 VeraFlexIII+ XF是第四代超高分辨率XPS(X-Ray光电子光谱分析系统),用于超薄膜成分及厚度量测以达到薄膜工艺质量控制

NGR3550 ---电子束缺陷检测及图形测量分析系统

NGR是半导体业界领先的专注于电子束缺陷检测,大规模几何图形测量分析判断系统。NGR3550是新一代高分辨率型号

F50 系列 光学膜厚仪

F50 系列 自动化薄膜测绘 Filmetrics F50 系列的产品能以每秒测绘两个点的速度快速的测绘薄膜厚度。一个电动R-Theta 平台可接受标准和客制化夹盘,样品直径可达450毫米。(耐用的平台在美职的量产系统能够执行数百万次的量测!) 測绘圖案可以是极座標、矩形或线性的,您也可以创造自己的测绘方法,并且不受测量点数量的限制。內建数十种预定义的测绘圖案。 不同的 F50 仪器是根据波长范围来加以区分的。 标准的 F50是最受欢迎的产品。 一般较短的波长 (例如, F50-UV) 可用于测量较薄的薄膜,而较长的波长则可以用来测量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。

F20 系列光学膜厚仪

世界上最畅销的台式薄膜厚度测量系统 只需按下一个按钮,您在不到一秒钟的同时测量厚度和折射率。设置同样简单, 只需插上设备到您运行Windows?系统计算机的USB端口, 并连接样品平台 , F20已在世界各地有成千上万的应用被使用. 事实上,美职每天从美职的客户学习更多的应用. 选择您的F20主要取决於您需要测量的薄膜的厚度(确定所需的波长范围)

T150 UTM拉伸测量仪

T150 UTM拉伸测量仪能够测量材料的应变率敏感度对时间的响应。 它采用电磁传感器产生拉力(形成样品上的负载),并结合精确的电容传感,在很大的应变范围内提供高灵敏度测量。 它还允许用户使用动态表征模式研究生物材料的张力/压缩特性,该模式能精确测量每一个测试点。

InSEM HT高温测试系统

InSEM?HT(高温)通过在真空环境中分别独立加热压头和样品以测量高温下的硬度、模量和刚度。 InSEM HT与扫描电子显微镜(SEM)和聚焦离子束(FIB)工作室,或独立的真空工作室兼容。 配有的InView软件可帮助高级研究人员开发新的实验。科学出版文献表明,InSEM HT结果与传统的大规模高温测试数据匹配良好。测试温度范围宽以及拥有成本低的特点使InSEM HT成为材料开发研究计划中很有价值的设备。

NanoFlip

NanoFlip纳米压痕仪可在真空和常压条件下对硬度、模量、屈服强度、刚度和其他纳米力学测试进行高精确度的测量。在扫描电子显微镜(SEM)和聚焦离子束(FIB)系统中,NanoFlip在测试(例如柱压缩)方面表现优异,可以将SEM图像与机械测试数据同步。NanoFlip测量迅速,这对于惰性环境(例如手套箱)中测试异质材料很关键。系统所配置的可选套件,例如InForce50电磁驱动器,可以提供定量结果,从而为材料研究提供有价值的解决方案。

iNano纳米压痕仪

iNano?纳米压痕仪可轻松测量薄膜、涂层和少量材料。 该仪器准确、灵活,并且用户友好,可以提供压痕、硬度、划痕和通用纳米级测试等多种纳米级机械测试。 该仪器的力荷载和位移测量动态范围很大,因而可以实现从软聚合物到金属材料的精确和可重复测试。 模块化选项适用于各种应用:材料性质分布、特定频率测试、刮擦和磨损以及高温测试。 iNano提供了一整套测试扩展选项,包括样品加热、连续刚度测量、NanoBlitz3D/4D属性映射和远程视频选项。

iMicro纳米压痕仪

iMicro纳米压痕仪可轻松测量硬涂层,薄膜和少量材料。该仪器准确、灵活,并且用户友好,可以提供压痕、硬度、划痕和通用纳米级测试等多种纳米级机械测试。 可互换的驱动器能够提供大动态范围的力荷载和位移,使研究人员能够对软聚合物到硬质金属和陶瓷等材料做出精确及可重复的测试。模块化选项适用于各种应用:材料性质分布、特定频率测试、刮擦和磨损测试以及高温测试。 iMicro拥有一整套测试扩展的选项,包括样品加热、连续刚度测量、NanoBlitz3D / 4D性质分布,以及Gemini 2D力荷载传感器,可以提供摩擦和其他双轴测量。

纳米压痕 纳米机械测试仪

Nano Indenter? G200系统专为各种材料的表征和开发过程中进行纳米级测量而设计。 该系统是一个完全可升级,可扩展且经过生产验证的平台,全自动硬度测量可应用于质量控制和实验室环境。

Profilm3D 白光干涉仪

Profilm3D使得光学轮廓测量更易负担 表面粗糙度和表面形貌测量可以用比探针式轮廓仪成本更低的仪器来进行。 Profilm3D具有3倍於于其成本仪器的次纳米级垂直分辨率, Profilm3D 同样使用了现今最高分辨率之光学轮廓仪的测量技术包含白光干涉(WSI)及相移干涉(PSI)。

3D显微镜 共聚焦显微镜

Zeta-20是一款紧凑牢固的全集成光学轮廓显微镜,可以提供3D量测和成像功能。该系统采用ZDot?技术,可同时采集高分辨率3D数据和True Color(真彩)无限远焦点图像。 Zeta-20具备Multi-Mode(多模式)光学系统、简单易用的软件、以及低拥有成本,适用于研发及生产环境。

MicroXAM-800 白光干涉仪

MicroXAM-800是一款基于白光干涉仪的光学轮廓仪,采用相位扫描干涉技术(PSI)对纳米级特征进行测量,以及采用垂直扫描干涉技术(VSI)对亚微米至毫米级特征进行测量。 MicroXAM-800的程序设置简单灵活,可以进行单次扫描或多点自动测量,适用于研发和生产环境。

全自动台阶仪P170

产品描述 P-170是cassette-to-cassette探针式轮廓仪,将行业领先的P-17台式系统的测量性能和经过生产验证的HRP?-260的机械传送臂相结合。 这样的组合为机械传送臂系统提供了极低的拥有成本,适用于半导体,化合物半导体和相关行业。 P-170可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量,其扫描可达200mm而无需图像拼接。 该系统结合了UltraLite?传感器、恒力控制和超平扫描平台,因而具备出色的测量稳定性。通过点击式平台控制、顶视和侧视光学系统以及带光学变焦的高分辨率相机等功能,程序设置简便快速。P-170具备用于量化表面形貌的各种滤镜、调平和分析算法,可以支持2D或3D测量。并通过图案识别、排序和特征检测实现全自动测量。

全自动探针台阶仪HRP-260

HRP-260是一款高分辨率cassette-to-cassette探针式轮廓仪。HRP的性能经过生产验证,能够进行自动化晶圆装卸、可为半导体、化合物半导体、高亮度LED、数据存储和相关行业提供服务。P-260配置支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的二维及三维测量,其扫描深度可达200mm而无需图像拼接。 HRP-260配置的功能与P-260相同,并增加了能够对小特征进行高分辨率和高产量测量的高分辨率平台。 HRP-260的双平台功能可以进行纳米和微米表面形貌的测量。 P-260配置提供长扫描(最长200mm)的功能,无需图像拼接,HRP-260提供高分辨率扫描平台,扫描长度可达90μm。 P-260结合了UltraLite?传感器、恒力控制和超平扫描的功能,实现了出色的测量稳定性。 HRP-260采用高分辨率压电扫描平台提高性能。 通过采用点击式平台控制、低倍和高倍率光学系统以及高分辨率数码相机,其程序设置快速简便。 HRP-260支持二维和三维测量,具有各种滤镜、调平和数据分析算法,以量化表面形貌。 并且通过自动晶圆装卸、图案识别、排序和特征检测以实现全自动测量。

台阶仪 探针式轮廓仪 膜厚仪 P17

P-17支持从几纳米到一毫米的台阶高度测量,适用于生产和研发环境。该系统可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量,其扫描可达200mm而无需图像拼接。

台阶仪 探针式轮廓仪 膜厚仪 P7

P-7是建立在市场领先的P-17台式探针轮廓分析系统的成功基础之上。 它保持了P-17技术的卓越测量性能,并作为台式探针轮廓仪平台提供了极高的性价比。 P-7可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量,其扫描可达150mm而无需图像拼接。

D-600 探针式轮廓仪 膜厚仪 台阶仪

Alpha-Step D-600探针式轮廓仪支持台阶高度和粗糙度的2D及3D测量,以及翘曲度和应力的2D测量。 创新的光学杠杆传感器技术提供高分辨率测量,大垂直范围和低触力测量功能。 探针测量技术的一个优点是它是一种直接测量,与材料特性无关。 可调节的触力以及探针的选择都使其可以对各种结构和材料进行精确测量。 通过测量粗糙度和应力,可以对工艺进行量化,确定添加或去除的材料量,以及结构的任何变化。

D-500探针式轮廓仪

Alpha-Step D-500探针式轮廓仪支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的2D测量。