Plasma-therm RIE / ICP干法刻蚀设备

仪器简介: ◆配置:2”~8” 手动 / 半自动 / 全自动(片盒对片盒) /全自动多腔(片盒对片盒) ◆领域 :三五族(GaAs / SiC),GaN功率及射频器件、VCSELs的器件等化合物产业及MEMS和Si基半导体产业等 ◆制程 : RIE / ICP

Plasma-therm HDRF干法低温去胶去Polymer及DRIE深硅刻蚀侧壁平滑设备

仪器简介: ◆配置:2”~8” 手动 / 半自动 / 全自动(片盒对片盒) / 全自动多腔(片盒对片盒) ◆领域 : MEMS和功率器件产业 ◆应用 : 低温去胶 / 去侧壁Polymer / 深孔侧壁平滑

Plasma-therm DRIE深硅刻蚀设备

Plasma-Therm是致力于DRIE深硅刻蚀的世界知名设备提供商, 产品涵盖2”~ 8”的样片范围,广泛应用于MEMS等相关行业。 仪器简介: ◆配置:2”~8” 手动 / 半自动 / 全自动(片盒对片盒) /全自动多腔(片盒对片盒) ◆领域:MEMS微机电器件 ◆制程:DRIE深硅刻蚀(Bosch 工艺)

PECVD / ICPCVD薄膜沉积设备

Plasma-Therm是致力于PECVD / ICPCVD(HDPCVD)的世界知名设备提供商, 产品涵盖2”~ 8”主流PECVD / ICPCVD(HDPCVD)薄膜生长工艺,广泛应用于三五族(GaAs / SiC )、GaN功率及射频器件、VCSELs器件等化合物产业及MEMS和Si基半导体产业。 仪器简介: ◆配置:2”~8” 手动 / 半自动 / 全自动(片盒对片盒) / 全自动多腔(片盒对片盒) ◆领域 :三五族(GaAs / SiC),GaN功率及射频器件、VCSELs的器件等化合物产业及MEMS和Si基半导体产业等 ◆制程 : PECVD / ICPCVD(HDPCVD)

Scientech湿法设备 Wet Process Machine

2002年,辛耘企業投入批次式濕製程設備研發製造,已經獲得國內外客戶採用與肯定。目前辛耘擁有 5,000㎡ 生產製造廠房,還擁有 Class 10 等級無塵室服務客戶製程驗證。產品包含手動 / 半自動 / 全自動的批次濕製程設備,提供客戶2”~12”製程應用需求。特有的 cassette type / boat type / cassette-less type 技術提供半導體晶圓、藍寶石、玻璃、太陽能晶圓、薄化晶圓等等..的應用。此外,專利產品Advantech Dry 提供客戶各種關鍵乾燥的製程應用。

T-Series水平式炉管

设备简介: Tempress 是世界著名半导体扩散设备供应商,成立50年来已经供应超过2000套设备在半导体行业