FRT样片厚度及TTV/BOW/Warp翘曲检测设备

FRT Microprof系列设备是针对半导体行业的样片厚度及TTV/BOW/Warp翘曲检测的设备方案。该设备利用白光的光源,上下双探头的设计,测试时样片放置在上下两个探头的中间位置,一次测试可以快速的提供样片厚度及几何参数相关的所有信息:厚度,TTV,Bow,Warp,TIR,LTV等。 同时该设备可以搭载红外IR的探头,该探头可以穿透Si/GaAs等材料,监控背面减薄制程前后Si片或者GaAs片的厚度。FRT Microprof系列设备以其精准的测量能力,非接触的测量方式,快速的测试速度,上下双探头符合SEMI标准的测试方式,使得该设备在半导体,MEMS,在化合物外延领域拥有很高的市场占有率。