Plasma-therm HDRF干法低温去胶去Polymer及DRIE深硅刻蚀侧壁平滑设备

仪器简介: ◆配置:2”~8” 手动 / 半自动 / 全自动(片盒对片盒) / 全自动多腔(片盒对片盒) ◆领域 : MEMS和功率器件产业 ◆应用 : 低温去胶 / 去侧壁Polymer / 深孔侧壁平滑