Plasma-therm DRIE深硅刻蚀设备

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Plasma-therm DRIE深硅刻蚀设备
 
                                                        
    
 
 
 
Plasma-Therm是致力于DRIE深硅刻蚀的世界知名设备提供商, 产品涵盖2”~ 8”的样片范围,广泛应用于MEMS等相关行业。
 
仪器简介
配置:2”~8” 手动 / 半自动 / 全自动(片盒对片盒) /全自动多腔(片盒对片盒)
领域:MEMS微机电器件
制程:DRIE深硅刻蚀(Bosch 工艺)
 
特点:
◆ Plasma-Therm公司有将近40年研发及制造干法刻蚀设备及深硅刻蚀设备的历史
◆ Plasma-Therm设备具有高稳定性与高可靠度
◆ Plasma-Therm自有的软硬件设计及完善QC系统
◆ Plasma-Therm设备配置灵活,包含手动、半自动、全自动(片盒对片盒)型号满足实验室研发及量产客户需求
◆ Plasma-Therm DRIE深硅刻蚀设备在侧壁的角度控制和粗糙度控制方面有独到的技术能力
 
◆ Plasma-Therm DRIE深硅刻蚀设备:
刻蚀速率可调;
独有的闭环腔体压力控制技术;
最优的侧壁的角度和粗糙度控制技术;
极佳的刻蚀均匀性控制;
极佳的批次均匀性控制;
超长的平均开腔清洁时间间隔以及精准灵敏的刻蚀断点监测技术;
◆Plasma-Therm连续15年被VLSI评为10 Best设备供应商
 
应用领域
◆ MEMS微机电
 
Via刻蚀:
 
                                    Via刻蚀
 
Trench槽刻蚀
 
                         Pillars刻蚀