FRT样片厚度及TTV/BOW/Warp翘曲检测设备

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FRT样片厚度及TTV/BOW/Warp翘曲检测设备
 
 
 
 

应用

◆ 适用于硅片Si、化合物(GaAs, InP, SiC, GaN)样片的厚度检测及TTV/BOW/Warp翘曲等几何参数检测,该设备可以兼容透明片和不透明片。

主要功能

FRT Microprof系列设备是针对半导体行业的样片厚度及TTV/BOW/Warp翘曲检测的设备方案。该设备利用白光的光源,上下双探头的设计,测试时样片放置在上下两个探头的中间位置,一次测试可以快速的提供样片厚度及几何参数相关的所有信息:厚度,TTV,Bow,Warp,TIR,LTV等。

同时该设备可以搭载红外IR的探头,该探头可以穿透Si/GaAs等材料,监控背面减薄制程前后Si片或者GaAs片的厚度。FRT Microprof系列设备以其精准的测量能力,非接触的测量方式,快速的测试速度,上下双探头符合SEMI标准的测试方式,使得该设备在半导体,MEMS,在化合物外延领域拥有很高的市场占有率。

主要特点

◆ 标准夹具适用于从2英寸到12英寸的样品; 
◆ 可用于不透明及透明的材料的厚度及TTV/BOW/Warp翘曲检测
◆ 该设备选配的IR红外探头可以穿透Si/GaAs等材料,检测某一层Si/GaAs的厚度 
◆ 可用于:Si/GaAs等基片的来料检测;外延EPI的监控;背面减薄制程的监控
◆ 设备配置涵盖了手动Microprof200/300和自动传输模式Microprof200/300 MHU  
◆ 该设备具有mapping功能,可以多点测试后提供样片测试的mapping图。 
◆ 该设备内部内建有样片厚度的标准片,校准设备方便,准确,快捷。

 

应用行业

◆ 化合物半导体:GaAs,InP, SiC,GaN 
◆ 硅基器件前段:功率器件,MEMS,射频MEMS
◆ 硅基器件后段:8”和12”的封装及bumping线
◆ 光通讯:石英材料类