Plasma-therm HDRF干法低温去胶去Polymer及DRIE深硅刻蚀侧壁平滑设备

联络人:李安芃

联络电话:+86-21 18918393270

电子邮件:harrison.lee@scientech.com.cn


Plasma-therm HDRF干法低温去胶去Polymer,及DRIE深硅刻蚀侧壁平滑设备
 
                  
      

Plasma-Therm HDRF设备是致力于干法低温去胶去Polymer,及DRIE深硅刻蚀侧壁平滑设备知名设备提供商, 产品涵盖2”~ 8”主流的干法低温去胶去Polymer,及DRIE深硅刻蚀侧壁平滑工艺, 在MEMS和功率器件产业有广泛的应用。
 

仪器简介

◆配置:2”~8” 手动 / 半自动 / 全自动(片盒对片盒) / 全自动多腔(片盒对片盒)
◆领域 : MEMS和功率器件产业
◆应用 : 低温去胶 / 去侧壁Polymer / 深孔侧壁平滑
 

仪器特点

◆ Plasma-Therm公司有将近40年研发及制造去胶相关设备的历史
◆ Plasma-Therm设备具有高稳定性与高可靠度
◆ Plasma-Therm自有的软硬件设计及完善QC系统
◆ Plasma-Therm设备配置灵活,包含手动、半自动、全自动(片盒对片盒)型号满足实验室研发及量产客户需求
◆ Plasma-Therm设备在化合物半导体行业内高占有率:目前世界范围内装机数量超过2000台
◆ Plasma-Therm HDRF设备技术特性:
l 可实现低温去胶工艺,工艺温度可以 < 100度,对于温度敏感的器件(比如某些 Piezo MEMS器件)去胶有独到的优势;
l 去胶和去Polymer只需一道工艺可以,不需要后续再加Wet的湿法去胶工艺,简化工艺流程。
l 去胶的速率可调,去胶温度可控
l DRIE工艺后的侧壁平滑功能,对于深刻蚀工艺有很好的改善功能
◆Plasma-Therm连续15年被VLSI评为10 Best设备供应商


应用领域

◆ MEMS微机电
◆ 功率半导体